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全自動研削装置
SGM-9100- ・難削、脆性素材の
化合物半導体ウエハに特化した
高精度CtoC全自動グラインダー
- ・難削、脆性素材の
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縦型平面研削機
SGM-8000- ・硬く、脆い、脆性材料基盤をより薄く、加工変質層のダメージをより少なく
- ・研磨加工領域の薄さまで研削可能
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横型平面研削機
SGM-7000- ・サファイア、GaN、GaAs、SiC、シリコンウェハーのダメージの少ないバックグライディングを実現
- ・割れやすい基盤に最適
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横型平面研削機
SGM-7000A- ・SGM-7000の性能をそのまま受継ぎ、更に自動計測システムを装備
