2012.11.12

セミコン・ジャパン2012　ブース出展のご案内

会期：2012年12月5日（水）-　12月7日（金）
会　場：幕張メッセ
ブース：5ホール　5C-909

今回は、昨年もご好評頂きました、自動計測付き「横型研削装置　SGM-7000A」
最大加工径φ300「縦型研削装置　SGM-8000」、自由接触機構付き
「高速研磨装置SW-08」、新機種「横型研削装置　SGM-7500」の展示を予定しております。

またこの度新たに開発された「無沈降型スラリー」をご紹介します。
SHUWAならではの特色ある各種製品をぜひ、ブースでお確かめください。