薄化ウェハデマウンター/SDK-300 - マウンター/デマウンター - 研削機・研磨機専門メーカー 秀和工業株式会社

■ 特長

ウェハに優しいコンタクト

吸着ヘッドがエアーを逆噴射する等、ソフトランディングしますので、
ウェハに負荷を与えないコンタクトが可能になりました。

「割らない」「欠けない」「傷つけない」剥離装置

ウェハを斜め上方向に剥離させていくので、ウェハに優しく、パターン面にも
一切のダメージを与えることなく剥離できます。

エッジコンタクトによるウェハリリース

剥離されたウェハをリリースする際、リリースステーションでエッジコンタクトによって
受けるので、パターン面に接触することはありません。

上下独立ヒーター機構

吸着ヘッド側とヒーターステージ側の各ヒーターは独立した温度設定が可能です。
また300℃まで昇温できるので高温溶解対応のWAXにも対応できます。

省スペース化

コンパクト設計で、事務机ほどのフットプリントを実現しました。

対応ウェハ

SiC、GaN、GaAs、Si、サファイア等、硬くて、脆いウェハも剥離可能です。