半導体ウエハの研磨・研削装置の開発/製造メーカー 秀和工業株式会社
(Si, SiC, GaN, GaAs, InP, 酸化ガリウム(Ga2O3), AlNなど)
当社が長年培った技術を結集した高剛性スピンドルを採用し、高精度な研削を可能にしました。
ラッピングからポリッシング、CMPまで面精度、平坦度を追及したラインアップを取り揃えております。
100μm以下の薄化ウエハにも対応し、貼付け・剥がしを自動で行います。
セラミックスや、超硬金属などを高精度に、しかも高能率にラッピング加工するために活躍してきました。お客様のご要望に合わせたオリジナルの研磨剤・ダイヤモンドスラリーを製造いたします。
ダイヤモンドスラリーやダイヤンモンド砥石とはじめとして、研磨・研削に使用する消耗品を取り揃えております。
各種ウエハの研磨・研削加工を自社製の研磨・研削装置を使用し、受託にて承ります。