縦型研削機、研磨機の新型を開発

１）縦型研削機(SGM-8000)
最大加工径Φ300の研削機。 揺動機構は脆いワークに対し加工変質層をより浅くすることを目指し、自動計測システムによりフルオートで研削できるようになりました。 '07年モデルより送り機構が進化したニューモデルです。

２）縦型片面精密研磨機(SW-300)
平坦度管理の必要がない新機構の研磨機。研磨定盤の狂いが無い為、ワークの平坦度は常に安定していて、研磨経験のないオペレーターでも簡単に高精度の平坦度を得られます。 '07年モデルの主軸機構を大幅に改良したニューモデルです。

３）横型研削機(SGM-7000A)
送り機構の見直しを計り、くり返し精度が更に向上しました。
特にLED用サファイア基板の量産工場には最適の装置です。

ボンディング・マシーンの開発

Φ2インチ〜Φ4インチのセミオートのボンディングマシーンを只今開発中。