縦型平面研削機SGM-8000は難削材(サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度に研削するための装置です。
  砥石軸受け、ワーク軸受けが縦に配列され各軸受けが回転し、砥石軸受けがワーク軸受け側に送りがかかり、研削を行います。この時砥石軸受けが前後に揺動するため（新機構）脆性材料基板を薄く、ダメージの少ない研削が可能です。最大加工径がΦ３００なのでバッチ処理が可能で生産性も高い装置です。

揺動機構

  砥石軸受けが前後に揺動しながら研削します。この時研削応力が横方向に逃げて加工変質層が浅くダメージの少ない研削ができ、基板をより薄く加工できます。

オーバーロード感知システム

  研削加工中に設定以上の負荷が掛かると送りがバックし、砥石とワークのストレスを一旦開放し、再度送りがスタートします。このシステムでワークに強いストレスがかかるのを防ぎダメージの少ない研削が可能です。

間欠送りシステム

  送りとインターバルを繰り返しながら研削を行います。インターバルの間切粉の排除やダイヤ砥石の冷却・研削ストレスの軽減等の作用がありワークに対して優しい研削が出来ます。

ゼロタッチシステム

  砥石とワークが接触した位置を装置が感知し、自動で原点位置を設定することができます。

オシレーション

  目標寸法値まで研削が進むと設定値を超えない範囲で上下に砥石がオシレーションの運動をします。より高い平坦度と均一な面粗さが得られます。

自動計測システム

  インプロセスでワークの厚みを自動計測し、そのデータを基に残りの研削量を装置自身が計算し、再度研削します。フルオートで研削が終了できます。装置外でワークの厚みを測定しなくても良く工程の省力化が計れます。

※仕様・付属品の内容などは、予告なく変更することがありますので、ご了承下さい。

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